実装組立

基板組立・筐体配線など、試作から量産まで、あらゆる電子機器の生産ニーズにお応えします。

生産工程

 

部品調達
各メーカーの部品を、品質確保できるルートで入手いたします。必要に応じて、海外からの直接仕入れも行います。入荷した部品は、温湿度が管理された資材庫・ドライキャビネットで保管されます。
基板実装
小型基板から、最大510mm×460mmのL基板まで対応いたします。最小実装部品は0402。生産数は、ロット数枚から数1000枚程度に対応が可能です。                         
組立配線
ケーブル1本から大型筐体内の配線、パワーラインと信号ラインの混在配線など、様々なニーズに対応いたします。
出荷検査
個々の製品毎に検査冶具・手順を確立し、全数機能検査を実施しております。

主な製造設備

 

モジュラーマウンター
既存のマウンターに加え、最新のマウンターを導入したことにより、生産効率が大幅に向上しました。導入したマウンターは、35,800cphと既存のマウンターと比べ、3倍の高速実装が可能となりました。  
エコリフロー
窒素対応リフローで、加温時のハンダの酸化を抑え、品質が大幅に向上しました。さらに、従来のリフローと比べ、消費電飾が2/3となり、省エネ生産を実現しております。                
インサーキットテスター
実装部品の乗数や、実装状態(ショートや未ハンダなど)を自動で検査します。さらに、検査データの履歴が保存可能となり、さらに高品質の製品を供給することが可能となりました。          
ファイバーレーザー溶接機
アルミの突合せ溶接や、アルミと銅の異金属溶接などに対応。量産品の場合、半自動組立装置(自社開発)により、効率良く生産が可能です。                             

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