受託開発・受託製造
製造から設計まで一貫したモノづくり体制で、お客様のニーズにお応えします。
当社の受託製造・受託開発の特徴
- 特定の要求に合わせて設計されるため、システム全体の信頼性の向上に貢献
- 顧客の要望や市場の変化に対応して柔軟にカスタマイズすることが可能
- カスタムすることで製品の長寿命を実現することが可能
組み込み機器開発
半導体製造装置向けコントローラを中心に、顧客の要望にマッチした製品を開発いたします。
パワエレ機器開発
カスタムモジュール開発
サービスの流れ
01
仕様打合わせ
お問い合わせをしていただいた後、お客様のご要望概略をお聞かせいただき、具現化するためのアイディアを作成、最適なソリューションを提案いたします。
02
仕様確定
提案をベースに、お客様の細部にわたるご要望をお聞かせいただき、製品の仕様を確定します。
03
製品設計
確定した仕様に基づき、回路設計、基板設計、パターン設計、筐体設計、ソフトウェア設計を行います。
04
試作品製造
設計を元に試作品を製造し、お客様にご評価いただくための試作品を数台製作し、実際の製品形状や機能を確認していただきます。
05
設計検証
試作品にて、オシロスコープ、ロジックアナライザなどの計測器を用い、設計検証を行います。また、お客様のご利用環境に準じた環境を作成して、社内評価を行います。この後に、お客様に試作品を納品いたします。
06
お客様評価
納品させていただいた試作品を、お客様にご評価いただきます。
07
量産試作/量産製造
お客様のご要望に応じて、量産に入る前に数十台での量産試作を行い、量産品質のブラッシュアップを行います。
その後、お客様のご要望に応じて、1台から数千台までの製品製造を行います。製造においては、部品調達はもちろんのこと、全数の出荷検査を行い、品質確保に努めております。
開発実績例
EMS（受託製造）
サービスの流れ
01
部品調達
各メーカーの部品を、品質確保できるルートで入手致します。必要に応じて、海外からの直接仕入れも行います。
02
基板実装
表面実装のみの場合、50×100mm～500mm～400mmの基板サイズまで対応致します。最小実装部品は0402まで可能。生産数はロット数枚～数千枚まで幅広く対応可能です。DIP実装を含む場合、300×500mmの基板サイズまでが機械実装となります。それ以外については手半田での対応。
03
組立配線
ケーブル1本から大型筐体内の配線、パワーラインと信号ラインの混在配線など、様々なニーズに対応致します。
04
出荷検査
個々の製品毎に検査治具・手順を確立し、全数機能検査を実施しております。
05
梱包出荷
お客様の梱包仕様に合わせて出荷致します。
どれくらいの数量から生産可能でしょうか？
生産数は、ロット数枚から数1000枚程度に対応が可能です。
パターン設計のみの対応は可能でしょうか？
はい、対応可能です。詳細につきましては、開発・製造に関するお問合せよりご相談ください。
開発のみの対応は可能でしょうか？
製品の試作製造および量産製造がある案件を優先的に対応させていただいております。